AI的鏟子與他的產地

"趨勢: 目前多模態模型、大型語言模型多家正在軍備競賽，
晚對手一點時間推出，沒有訓練就推不動，可能就會落後很多，
未來從語言模型進展到多模態如sora要算聲音和影響，
算力吃的更多，都是有利nvdia。
對手: 主要競爭者AMD 較接近H100的MI300X 市場推出賣得不太好，

較大buy in是微軟，再來是亞馬遜買一點，
熱度未如nvidia H100好，關鍵在於何時AMD，
不知道為何AMD不敢跑ML Perf，怕跑出來數字太差嗎?
可能兩三年都趕不上。
->市場逆轉指標開始趕跑一些關鍵的模型而且跑分還行。

小結: nvidia未來兩三年在AI上還是近乎獨佔，

營運很好不代表股價便宜，要自己判斷。

intel兩個新產品都有架構上的改變。

lunar lake用TSMC的 N3B for 輕薄筆電，
模仿蘋果的M晶片，在CPU的封裝中，同時封裝記憶體，

而非過去習慣焊在主機板上，

可以更加省電(電力傳輸路線變短)，整體功耗減少40%，主要是要跟arm打，

或許能贏高通Snapdragon X Elite。
另外這顆CPU沒有超執行緒，這樣的設計可以比有超執行緒省電很多，

maybe效能降低一點，但效率會上升非常多。
而內顯開始提升，XE 2已經追上AMD的內顯，和低階的nvda獨顯，

NPU 有48 TOPS也夠用了，似乎可以跟ARM PK。

Xeon 67001第一款用intel 3製程，目前看起來沒有延期，
第一個只有E core(效率核心for分配)，

沒有P core(效能核心for運算)的 data center CPU，

為何要這樣設計?
因為在AI時代，主要運算是GPU去執行，

CPU主要的工作是負責分配資料、餵資料給GPU去算，

E core就夠用了，少了p反而更省電，這樣對CSP最有利，

讓他們更好分配電力、運算資源。

推產品背後的意義：intel開始改變產品推出的邏輯。"

source: EP104. 輝達市值超越蘋果、Intel 大戰 AMD、馬斯克大買 H100 | M觀點

感想
intel策略主軸聯合次要敵人打擊主要敵人，
intel其實設計不太有問題，問題的是delay，
現在外包或許有助於其準時反攻，
開始有種放開偶包，浪子回頭感，
裝睡的巨人會醒過來嗎?
認錯這件事，就歷史案例來看，往往都對估值修復有幫助。

以往跟著intel吃香喝辣的夥伴們，最近不是瘦了，就是改投靠AMD，

不知道會不會重新再胖回來?

source:財報狗

另外大家都說鏟子是NVDA，那TSMC不就是他的產地?
怎麼看軍備競賽，TSMC都吃的到。