辛耘(3583)
近況
產品分為代理及自製，代理設備主要為半導體前段製程、面板及LED設備，約佔50%，但毛利不高，只有30%左右，自製設備則為後段濕式製程設備，約佔40%營收，毛利較高，另外本身也有再生晶圓的產能，佔營收10%左右，因此自製設備的出貨數量成為影響毛利的重大關鍵，最近因中國廠商停止設廠，對辛耘的營收造益影響，近二個月(2019.9-10)營收都有-40%的衰退，股價也相對弱勢許多。
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其他參考
產業特性-高度轉換成本(失敗成本高)
半導體設備業至今仍是寡占為主，除了技術門檻以外，還有失敗成本高，因此不太容易更換設備商。
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賽迪顧問數據顯示，從 2014 年到 2018 年，全球半導體設備供應商 TOP10 市佔率從 78.6% 上升到 81.0%，主要是日本和美國的企業。中國的設備企業想要進入分一杯羹，挑戰非常大，但是一旦國外設備商斷供，將會帶來巨大隱患。
與半導體其他領域類似，中國半導體設備需求大，但自給率低。在全國各地新建產線的推動下，2018 年中國半導體設備需求激增，市場規模達 128.2 億美元，同比增長 47.1%，是全球設備產業增長速度的近 5 倍，但是國產設備的自給率只有 12%。
在新建晶圓廠中，半導體設備支出佔八成左右。其中，晶圓製造設備在半導體設備中佔比最大。芯片製造主要包括晶圓片生產、光照光刻、刻蝕與離子注束、沉積與拋光等步驟。
與半導體其他領域類似，中國半導體設備需求大，但自給率低。在全國各地新建產線的推動下，2018 年中國半導體設備需求激增，市場規模達 128.2 億美元，同比增長 47.1%，是全球設備產業增長速度的近 5 倍，但是國產設備的自給率只有 12%。
在新建晶圓廠中，半導體設備支出佔八成左右。其中，晶圓製造設備在半導體設備中佔比最大。芯片製造主要包括晶圓片生產、光照光刻、刻蝕與離子注束、沉積與拋光等步驟。
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小結：
短期逆風來自於中國的建廠進度遞延，回顧辛耘逆風時，股價大約會落到50上下。
長期而言，為避免中美貿易的情形再度發生，中國自給率勢必拉高。
過往平均盈餘成長率大約19%，且多是近五年貢獻。除了晶圓廠建廠需求成長外，還有自製設備出貨貢獻，就2018年代理設備比重約55~60%，其餘為再生晶圓以及自製設備。其中自製設備毛利率高於再生晶圓高於代理設備。代理設備毛利率平均為30%，反推自製設備至少有45%-50%。受到中國自給率拉高的動機，預期自製設備需求展望優於代理設備，毛利率成長的機率高。EPS或許有機會到5-6。
展望
既有客戶滲透率提升以及新客戶(中國)的加入，
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