聯亞的邏輯

這家很久以前就在追蹤，但關稅戰以後心思都在鞋子喊腳踏車上，
以至於沒關注，就默默地起飛了....檢討沒抓到機會是因為僅只於memo，

沒有認真了解他們的邏輯：

1. 折舊持續下滑：若無擴廠計畫，則2027 年折舊將落到2023 年的30-40%，

僅看折舊減少，就能讓未來兩年EPS每年增加0.9元。

2. 下游競爭重點從運算往傳輸使矽光成長加速(400G->800G->1.6T)

3. 長Epi是影響SiPh能否達到效果的關鍵，100G以上好像是一個門檻，

隨速度越快，per Transceiver所需要的Laser越多，輸出的功率要求也越來越高，

長晶難度提高? 另外併太多EML成一組成本上升，

所以進步到CW Laser單晶多道省處理晶片用量(中際旭創的毛利率成長解方)

1+2+3=>

如果舊技術多模多通道並成一組則顆數增加量增(價可能減一點)，

或單晶多通道直升CW(ASP倍數跳)，都能讓產能利用率up或產值加價，

以800G->1.6T來說則是兩個800G組出來的，

就像去年400G->800G一樣，

另外以前較少看到的科目–合約負債最近突然暴增，

猜客人需求大到想包產能，才敢繳訂金booking?

24Q4 產能利用率70%->營收2.8E->滿載營收4.12E

25Q2已達5E，毛利率已到43%，

毛利率似乎能隨傳輸速度越快而越成長

(以前gpon價格很殺，100G是檻，讓供需改變，ASP應不會掉這麼兇? )

試算一下長怎樣資：

1. G數規格提升，單價會翻倍，因為通常是舊的G合並成一組，

如800G=兩個400G並成，驅動長磊晶的面積倍增，

從2025H1 datacom營收金額大幅成長可知。

2. 參考中際旭創被Q毛利率怎麼提升時，有回復要採用CW LD，

因為可實現單晶片多模組傳輸，不用晶片和模組搞得一比一去制，

這對聯亞來說報價倍數(因為對比舊方案能省一坨喇庫晶片)，

報價雖貴，具有成本效益優勢。

綜上以目前單月1.8E，有60%是datacom，即1.1～1.2E，

若未來往1.6T走以及CW LD方案滲透提升，

且假設終端模組總數持平之下，

datacom 好像能看到2E ? 加上非datacom的0.7E，

看起來蠻接近外資估計的單月3E。

折舊如果抓3E，其他成本抓營收的42%，

SG&A 4~5E ，稅20%，則eps有機會到10元…?

好像跟市場共識滿近的吼?