易華電20210220

緣起

google漲價的關鍵字發現https://www.ttv.com.tw/finance/view/012021281002561A09E2158F44A891D6AF788D7A3C920985/587

產業

COF（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜，是將觸控IC等晶片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，並運用軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術。這種封裝方式能夠使驅動IC彎折在螢幕下方，節省空間，可設計出有較窄螢幕邊框的手機，實現更高屏的佔比，但仍無法達成100%全螢幕。

https://www.money.com.tw/invest/article/244052

這也是為何臻鼎想切進Cof 的原因，主要是可以為軟板加值。

跟學長聊才知道，這個市場基本上競爭很激烈，跨入障礙不高，而且韓系面板廠通常都有自建產能，中係面板廠又刻意扶持自家的封裝技術，所以台系供應鏈難免受到擠壓。

主要催化劑手機窄邊框需求

2018-2019受惠手機拉高屏佔比，cof 持續取代cog ，而有漲價的經歷，然而隨用量大的華為被禁，讓cof 整個slow。

https://tw.appledaily.com/property/20201006/55RSI7KBO5CWHMBO3KWPF3KWKY/

而未來隨著cop搭配柔性oled的方案成熟，將被吃掉市佔率。

客戶

主要透過南茂、瑞鼎、奇景出給非韓系面板廠。

2020年更面臨頎邦等業者砍價競爭，但我覺得不是driver ic問題，而是之前擴的產能主要是為手機用，華為少了影響蠻大的。

https://ww2.money-link.com.tw/RealtimeNews/NewsContent.aspx?sn=1540314002&pu=News_0046

而像是易華電只出cof的廠商，跟封測廠搭cof一起出的業者相比，長鞭效應更大，受傷更重，故更容易被超賣。均值回歸效果可能更顯著。

誠如開篇的新聞所提cop良率還不高，主要在高階手機上。暫時傷不到cof 的滲透，因為cog 佔比仍高。所以只要窄邊框需求還在，就不影響cof成長，去年砍過價，反而有利滲透加速，量上來至少利用率不衰，應能彌補單價下滑的風險（但長期而言仍有麻煩）。易華電在11/24公佈10月盈餘年減70%的新聞出來後，股價沒繼續破底，反而逐步向上，判斷風險已經price in。

今年手機回溫，使產能利用率拉升至80%以上，毛利率應可勝於去年，或重演一次2019年的漲價。

欣銓20210124

催化劑：最近晶圓漲價趨勢從代工、IC設計開始蔓延到封測來，預期整個封測業有rerating的機會。歐美IDM廠從去年的slow轉為趕工加班，如瑞薩開始調漲報價，急單需求顯著，有機會讓IDM廠上游受惠。

以欣銓來看主要客戶為IDM廠佔營收比重50%上下，2020年拉貨動能主要來自fabless。若以產品別看，RF IC成長已經成長2年，於2020更是較去年同期成長70%。另外other項目也成長顯著，公司說法RF IC主要是5G動能拉貨，而other則是storage、PC需求帶動。RC IC 應該是來自2017併購全智科的貢獻，主要客戶為聯發科，比較有亮點的是，全智科毛利率在30%以下的水準居多，甚至於併購前降到26%，欣銓不但沒有被拖累，RF IC組合放大後，毛利率還能上升，規模拉大增加稼動率提升，多少也有幫助。如果看MCU項目則是營收持續衰退，觀察欣銓MCU是通用型和車用居多，客戶主要是IDM廠商。idm客戶slow的幅度趨緩，預期隨下游漲價急單需求外溢，應該可以讓欣銓來自IDM的營收成長。

目前欣銓的稼動率已經到至少85%，若持續訂單緊俏，利用率應該可以維持高峰，甚至可能隨競爭者一樣調漲報價。

從近四季EPS達3.24，yoy+26.05%，目前下游緊俏狀況，應該可以做到每季至少1元，假設2021達eps 4元則yoy+23.4%，回推目前peg 才0.5倍上下。