3189景碩20191127

產業：
IC載板為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵零件，佔封裝製程35-55％成本。資料來源：https://www.moneydj.com/KMDJ/Wiki/WikiViewer.aspx?KeyID=10e8bdb1-5811-4f9d-b837-207d12cec830
a. 依照IC與載板連接區分為覆晶載板（Flip Chip, FC）、導線架載板（Wire Bonding, WB）兩種，覆晶載板透過基板的扇出（Fan-out），可提供較大的封裝腳數，適合結構較複雜的IC，導線架載板則廣泛應用在腳數較少、結構簡單的IC上。
b. 依照IC封裝尺寸的不同，又分為球柵陣列結構（Ball Grid Array, BGA）、 晶片尺寸封裝（Chip Scale Packaging, CSP），後者的封裝面積較小，以封裝I/O腳數多寡排列，通常是FC-BGA > FC-CSP > WB-BGA > WB-CSP。
c. 一般來說，FC -BGA因具有高腳數、高傳輸速率的特性，多應用在PC及 Server用CPU、GPU，而FC-CSP、WB-CSP則因封裝面積較小，通常應用在手機、平板電腦上。
d. 以載板材質來看，主要分為BT載板、ABF載板兩大類，BT載板因內含玻纖布，材質較硬、不易熱脹冷縮，多用於通訊產品，ABF載板則因具備良好的導電性，以及細線路優勢，多用在CPU、GPU……等。
資料來源：https://investanchors.com/home/articles/28

上游強壟斷
年報上顯示，因為IC基板為晶片訊息傳遞的重要橋梁，因此客戶對品質要求嚴格，是以原料認證期間較長，不易更換供貨商，多數料源來自於日本，以Mitsubishi、Hitachi、Ajinomoto fine為主，如果斷貨將影響銷售。

替代品破壞
WLP運用在先進製程如40、28奈米等，該技術演進，影響到載板的用量，景碩年報也提到這種結構不需BGA載板，而且其複合成長率高達 32%，在未來數年內仍會持續對載板市場產生負面影響。另外在高階封裝市場目前正發展異質晶片整合，多晶片直接裝在一顆載板。是以載板用量下滑。

2019年景碩產品以BT載板為主佔45%，ABF 25%、PCB、還有隱形眼鏡。
主要客戶為：高通、博通..等手機晶片的客戶。IC產品生命週期很短，所以跌價為常態。十分吃重技術的演進，以維持產品ASP。近期ABF供不應求十分難得，要持續的機率不高。

雖然IC載板技術門檻相高，但業內競爭卻十分激烈，主要競爭對手有日本Ibiden、Shinko，韓國SEMCO，國內的欣興、南電。根據 Prismark 數據 2018 全球前十大 IC 載板企業總產值占比達到 83%, 行業集中度極高. 其中欣興產值占比達到 14.8% 全球排名第一。景碩市占率為9%左右
資料來源：http://wangofnextdoor.blogspot.com/2019/06/ic.html

BT載板市場多跟著手機軌跡走，然近期受到手機成長趨緩，可能重演當時PC時代衰微時，日廠退出市場的狀況，例如日本IC載板廠NGK在2013年宣佈退出生產，並全數委由南電代工，就曾均質回歸一次，(另外近日挖礦機突起，也讓南電股價從2X漲到5X)，週期性十分明顯。

近年 iphone導入類載板的需求，讓不少IC載板廠躍躍欲試，結果卻是HDI板的製程量產能力領先載板的製程，因此讓景碩提列不少損失，也是上市以來首虧，然該問題不影響景碩在技術的地位。回頭做本業載板，不確定性消除，股價也隨之提升。
短期內因為多晶片整合的導入可能讓載板在每支手機的面積可能難以提升甚至下滑，但技術層次拉高，應該至少讓毛利率回到2X%。
長期而言，可能如謠言所估「因5G毫米波必須仰賴AiP封裝，過程將積極消耗BT載板，預期BT載板的內容需求，可達現有手機SoC（系統單晶片）的六倍之多；若保守預估10-15%的市場滲透率，BT載板產能便會持平目前手機SoC的產能。」…等。資料來源：https://udn.com/news/story/7253/3936734
我認為仍處於design階段，任何預估都太樂觀，但產能利用率能提升，甚至彌補被先進封裝搶市佔的疑慮，應是趨勢。假設整體產能利用率回升，淨利率達到10%，但營收持平，預期EPS可以做到4-5。算合理到低估。如果5G滲透率如市場預期，市場評價可能再拉高。