資本支出上升循環的投資機會20180309
隨景氣復甦確立下，勞動市場緊俏使人工成本攀升，為提升效率，企業開始願意投資，資本設備支出呈上升趨勢。再加上政策減稅及補助等誘因，讓2018年資本支出有加速成長的趨勢。尤以美國資本支出全數抵稅及中國實施「中國製造二○二五」有較為顯著的政策影響力。
以半導體業來看
SEMI（國際半導體產業協會）指出，2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高，較前一年增加41%。2018年支出可望增加11%，達630億美元。其中以美國及中國成長優於全球。
以成長最快的中國來看，同比將增長 49%：主係為了在關鍵技術領域追上先進國家，而實施「中國製造二○二五」發展半導體…等產業，以達中國70%半導體市場進口替代需求，《2018-2024年中國半導體設備行業競爭現狀及投資戰略研究報告》預測2017 年中國半導體設備總規模為 75.9 億美元，同比增長 17%；預計 2018 年市場規模為 113.3 億美元，同比增長 49%。
產業特性：寡占，客戶轉換成本高
2016年全球半導體專用設備前十名製造商（美國應用材料，荷蘭ASML等）的銷售規模達到了379億美元，市占率高達92%，其中全球前四大更佔市場60%的份額。除寡占特性外，亦有轉換成本高的特性，主係投資額大，良率不佳或停產造成的損失也大，因此不易更換供應商。
觀察前十大設備廠商都以歐美日為主，對於要發展自主技術的後進者來說甚是不利。相比之下，台灣廠商的交期、價格及服務較有優勢，牧德(3563)、萬潤(6187)、辛耘(3583)、弘塑(3131)..等自有技術的公司；翔名(8091)、京鼎(3413)、瑞耘(6532)、帆宣(6196)…等設備代工廠或上銀(2049)、直得(1597)等設備關鍵零組件廠商，隨半導體廠擴大資本支出而獲益。惟目前股價大多已反映趨勢，呈現合理到高估的狀態，獨弘塑處於歷史本淨比低位，估潛在漲幅有144%，惟股價走空，尚未築底，待其財報公布後，觀察預收款項(設備訂金)是否有回升，才能確定是否有跟上趨勢。
弘塑3131
公司簡介
弘塑成立於1993年，為半導體後段封裝濕製程設備供應商，目前專攻前段製程的200~300mm酸槽設備及單晶圓旋轉設備。台灣競爭者為辛耘、嵩展；國外競爭者為Lam Research、Applied Material等公司。根據SEMI統計2016年全球半導體設備銷售額估算，公司全球市佔率0.86%，較2011年的0.56%成長53%；如以個別產品在台灣市佔率來看：12吋晶圓酸槽機台有60~80%，單晶片旋轉機台約60%。
競爭優勢及策略
弘塑從機台代理開始，累積經驗，逐漸發展出低成本的技術優勢，至今已經取得相對有利的地位，然市占率已高，下游客戶為提升議價能力，開始引進其他競爭者如辛耘。公司除用專利技術防守外，更併購代理商及化學品公司或與其他設備商做策略聯盟，並將技術延伸至光電產業，以拓展新客戶。主要客戶(營收比重)為台積電(21.76%)、矽品(12.46%)、SCS(12.04%，星科金朋，被江蘇長電收購)，其他還有日月光、精材、艾克爾、力成、南茂、聚成、正達、宸鴻、達鴻、友達、華映、漢磊、德晶、豪威、悠立、聯電、茂矽、采鈺、穏懋、亞太優勢等；中國大陸客戶，如：京東方、伯恩光學、三安、晶方、安靠、元鴻、天馬、匯成、華星、中芯、渝德、宏達、中緯、華晶上華等。未來中國市場成長最快，有地緣優勢及成本優勢下，弘塑應能在中國提高滲透率。
展望
觀察弘塑營收來自中國的比重有11%，雖逐年提升，然目前未能有顯著影響。77%的營收來自台灣，客戶大部分資本支出維持在高水位，就弘塑判斷，客戶計畫資本支出到下單購買，時間落差約近一年，故展望尚不明朗，尚須追蹤先進製程(扇形封裝)的市場滲透率及弘塑的預收款項是否有回升。
評價
弘塑EPS自上市以來年均成長13%，雖盈餘波動性高，但也沒有虧錢的紀錄，帶動每股淨值逐年成長。
公司自上市以來持續能維持正的自由現金流量，亦不曾大幅舉債，獲利也願意與股東分享，現金配息率在60~80%之間，公司資本配置屬穩健保守，有能力度過市場的不確定性。研究員保守假設公司未來五年平均成長5%，EPS將達22.8元，配息後的每股淨值成長為115.4
籌碼分析
超過400張的大股東占比，自2017年年中高點下滑後，至今未有上升的趨勢。
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